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2026年香港将有18家半导体及芯片设计领军企业

在这一轮全球科技竞赛中,香港正在以惊人的速度重塑其在半导体产业链中的地位。曾经以金融和地产闻名的“东方之珠”,如今正通过积极的政策引导和资本市场改革,蜕变为亚洲新兴的“芯”脏。根据香港特区政府引进重点企业办公室(OASES)的规划与近期签约动态,预计到 2026年,香港将汇聚至少18家半导体及芯片设计领域的领军企业。这一数字不仅是一个量化的目标,更象征着香港从“转口贸易”向“硬科技研发”转型的关键里程碑。

本文将为您深度解析这18家企业背后的战略布局、香港微电子研发院(MRDI)的核心作用,以及为何2026年将成为香港半导体产业爆发的元年。

一、 为什么是2026年?香港半导体产业的“黄金窗口”

香港半导体产业的复兴并非偶然,而是多重利好因素叠加的结果。2026年被视为一个关键的时间节点,主要基于以下三大驱动力:

  1. 政策兑现期:香港《创新科技发展蓝图》中提出的“新型工业化”目标将在2026年初见成效,微电子中心(Microelectronics Centre, MEC)将全面投入运营。
  2. IPO上市潮:港交所第18C章(特专科技公司上市规则)的实施,允许未商业化的硬科技公司上市,预计到2026年将吸引大批内地芯片独角兽在港IPO。
  3. 地缘战略支点:在全球半导体供应链重组的背景下,香港作为“超级联系人”,成为内地芯片企业出海和获取国际技术的最佳跳板。

专家观点: “香港不只是为了吸引几家公司,而是要建立一个完整的生态圈。从芯片设计(Fabless)到第三代半导体制造,2026年的香港将呈现出一种全新的产业地貌。”

二、 谁是这18家领军企业?(核心盘点)

虽然具体的企业名单随着商业谈判动态变化,但根据OASES的签约信息及市场公开资料,我们已经可以描绘出这支“半导体国家队”的主力阵容。这些企业主要集中在AI芯片、自动驾驶芯片、第三代半导体以及智能传感器领域。

1. 已明确进驻或计划落户的代表性企业

以下是目前已公开或业界公认的重点引进企业名单及领域:

企业名称 (Company) 核心领域 (Focus Area) 战略动作 (Strategic Move)
地平线 (Horizon Robotics) 自动驾驶/AI芯片 在港设立国际创新总部,并计划/已在港IPO
黑芝麻智能 (Black Sesame) 智能汽车计算芯片 港股“自动驾驶芯片第一股”,设立研发中心
壁仞科技 (Biren Tech) 通用GPU/高算力芯片 计划利用香港作为出海窗口,并在港设立研发分部
杰平方半导体 (J2 Semiconductor) 第三代半导体 (SiC) 计划在香港科学园建立碳化硅(SiC) 8寸晶圆厂
元戎启行 (DeepRoute.ai) 自动驾驶解决方案 利用香港进行L4级自动驾驶测试及芯片研发
黑体科技 (Huayuan) 红外热成像芯片 专注高端传感器芯片研发,拓展海外市场
平头哥 (T-Head) RISC-V 架构芯片 依托阿里生态,在港推动开源芯片架构研发
商汤科技 (SenseTime) AI推理芯片 利用香港总部优势,深化“绝影”等芯片业务
思特威 (SmartSens) CMOS图像传感器 探索在港设立高端传感器研发中心
华虹半导体 (Hua Hong) 晶圆代工 深耕香港多年,持续扩大在港影响力

2. 企业的共同特征

  • 研发占比高:这些企业大多属于Fabless(无晶圆厂设计)模式,对高端人才需求极大。
  • 瞄准国际市场:选择香港不仅是为了内地市场,更是为了利用香港的法律和金融体系进军全球。
  • 估值高:大部分属于独角兽企业,估值超过100亿人民币。

三、 香港的底气:微电子研发院 (MRDI) 与基础设施

香港的底气

要留住这18家领军企业,光靠税收优惠是不够的,必须有硬核的研发配套。香港微电子研发院 (MRDI) 的成立,正是为了解决这一痛点。

1. 香港微电子研发院 (MRDI) 的核心职能

MRDI 于2024年正式成立,落户于元朗创新园。它的定位非常明确:做企业做不了的事,补产业链的短板。

  • 中试线 (Pilot Line):MRDI 将建设两条高规格的中试线,专注于第三代半导体(如氮化镓 GaN 和碳化硅 SiC)。这意味着企业可以在这里进行小批量试产,大大降低研发成本。
  • 共享实验室:为入驻企业提供昂贵的测试设备和封装设备,降低初创企业的Capex(资本性支出)。

2. “元朗微电子中心” (MEC)

位于元朗创新园的MEC是MRDI的物理载体,总建筑面积达36,000平方米。这里配备了高等级的无尘车间、危险品仓库和废料处理系统,是专门为半导体制造量身定做的“拎包入住”式厂房。

数据速览

  • 投资金额:香港政府拨款近30亿港元支持微电子研发。
  • 预计产值:由18家重点企业带来的直接投资预计超过数百亿港元,创造数千个高薪就业岗位。

四、 资本助推:港股 18C 章与“港版那斯达克”

对于芯片设计企业来说,资金是血液。香港交易所推出的 第18C章 上市规则,是吸引这18家企业落户的关键磁石。

什么是 18C 章?

传统主板上市要求企业必须有连续的盈利记录,这对还在烧钱研发的芯片公司非常不友好。18C章允许已商业化甚至未商业化的特专科技公司上市,只要市值达到一定标准(如60亿-100亿港元)。

对半导体企业的意义

  1. 融资更早:无需等到大规模盈利即可上市融资。
  2. 估值锚定:香港作为国际金融中心,能给予硬科技企业更合理的全球估值。
  3. 退出机制:为背后的风险投资(VC)提供了清晰的退出路径,反过来激励更多VC投资香港半导体初创。

五、 未来展望:2026年的香港半导体生态圈

到2026年,随着这18家领军企业的全面落地,香港的半导体产业将呈现出以下三个新趋势:

1. 形成“设计在香港,制造在大湾区”的闭环

香港拥有世界级的大学(港大、科大等)和高端芯片设计人才,适合做IP研发和IC设计。而制造环节可以由MRDI进行中试,大规模量产则依托深圳、东莞等大湾区城市的成熟供应链。

2. 第三代半导体弯道超车

在传统硅基芯片领域,追赶台积电等巨头难度极大。但在主要用于电动车、快充的第三代半导体(GaN/SiC)领域,全球起跑线相差不远。香港凭借杰平方等企业的布局,有望在这一细分赛道占据全球一席之地。

3. AI芯片与应用场景深度结合

鉴于香港在金融科技、智慧城市方面的应用场景丰富,落户的AI芯片公司将更容易找到落地场景,例如商汤科技与智慧交通的结合,地平线与香港无人驾驶测试的结合。

六、 常见问题解答 (FAQ)

Q1: 香港真的适合发展半导体制造业吗?

A: 香港不适合大规模的重资产晶圆制造(如5nm先进制程),因为土地和水电成本高。但香港非常适合高附加值的芯片设计、封装测试以及第三代半导体的小批量制造。这就是为什么MRDI专注于中试线而非大规模代工。

Q2: 这18家企业会带来什么样的就业机会?

A: 主要会创造高薪的研发岗位,包括IC设计工程师、算法工程师、材料科学家等。此外,还会带动知识产权法律、科技金融等高端服务业的就业。

Q3: 18C章上市对普通投资者意味着什么?

A: 意味着港股市场将有更多“硬科技”标的。虽然这类公司风险较高,但成长潜力巨大,让投资者能分享中国芯片产业崛起的红利。

Q4: 为什么重点提到“芯片设计”?

A: 因为芯片设计是轻资产、重人才的环节,与香港“地少人精”的特点完美契合。香港多所大学的电子工程系在全球排名前列,人才储备丰富。

结语 (Final Words)

2026年,对于香港而言,将不再仅仅是回归29周年的纪念,更将是其科技转型的“验收之年”。18家半导体及芯片设计领军企业的汇聚,绝非简单的招商引资数字,它代表了香港在“后金融时代”找到的新增长极。

从元朗的微电子中心到中环的港交所敲钟仪式,一条连接研发、资本与产业化的完整链路正在形成。对于全球投资者和科技从业者来说,现在的香港,正处于爆发前夜的蓄力期。如果你想在亚太半导体版图中寻找下一个确定的机会,2026年的香港,值得你重点关注。