2026年香港将有18家半导体及芯片设计领军企业

随着全球科技竞争的白热化，香港半导体产业在2026年迎来了历史性的转折点。不再仅仅是金融中心，香港正迅速转型为亚洲乃至全球的微电子与芯片设计枢纽。根据最新产业数据与政府引进重点企业办公室（OASES）的成果显示，2026年将有18家半导体及芯片设计领军企业正式在港落地或扩大运营。

这一波“造芯”热潮并非偶然，而是得益于“抢企业、抢人才”政策的开花结果。从AI芯片独角兽到车规级芯片巨头，这些企业的到来将如何重塑香港的经济版图？本文将为您深度拆解这18家企业的背景、香港的政策红利以及未来的产业机遇。

2026年香港半导体产业格局：从“荒漠”到“绿洲”

曾几何时，香港被视为硬件制造的荒漠。然而，进入2026年，情况发生了根本性逆转。得益于《香港创新科技发展蓝图》的推进，香港成功利用其国际化优势，吸引了大量寻求出海的内地芯片巨头以及寻求进入中国市场的国际厂商。

为什么是2026年？

2026年是香港“新型工业化”的关键交付期。

• 微电子中心（MEC）全面启用： 位于元朗创新园的微电子中心在今年正式通过验收并投入使用，提供了世界级的半导体封装与测试设施。
• 18C上市规则的成熟： 港交所针对特专科技公司（Specialist Technology）的第18C章上市规则运行两年后，吸引了大批处于商业化初期的芯片设计公司（Fabless）赴港IPO。
• 地缘政治的避风港： 香港独特的“一国两制”优势，使其成为半导体企业在全球供应链重组中理想的研发（R&D）总部。

揭秘：进驻香港的18家半导体领军企业

这18家企业并非泛泛之辈，它们涵盖了芯片设计、先进封装、第三代半导体以及半导体设备制造等全产业链环节。我们可以将其大致分为三大阵营：

第一阵营：AI与算力芯片独角兽（Fabless）

这一阵营的企业主要利用香港作为研发中心和融资平台，专注于人工智能（AI）推理与训练芯片。

企业名称 (代表性)	核心领域	香港布局重点
壁仞科技 (Biren Tech)	通用GPU (GPGPU)	设立海外研发总部，利用香港算力中心进行模型训练。
地平线 (Horizon Robotics)	自动驾驶芯片	扩建香港研发中心，与香港高校合作开发高阶智驾算法。
黑芝麻智能 (Black Sesame)	车规级计算SoC	依托港交所上市融资，拓展全球车企客户。
爱芯元智 (Axera)	AI视觉芯片	建立边缘计算实验室，服务大湾区智慧城市项目。
寒武纪 (Cambrian)	云端智能芯片	利用香港作为出海跳板，服务东南亚数据中心市场。

第二阵营：第三代半导体与功率器件

随着电动汽车（EV）的普及，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）成为热门赛道。

• 杰平方半导体 (J2 Semiconductor)： 专注于车规级碳化硅芯片，计划在香港科学园设立首条中试线。
• 华润微电子 (CR Micro)： 作为央企背景的半导体巨头，在港设立创新中心，统筹大湾区封测业务。
• 比亚迪半导体： 虽以深圳为基地，但其在港设立了功率器件研发分部，专注于海外车型适配。

第三阵营：先进封装与设备制造

• ASMPT (ASM Pacific Technology)： 香港本土的全球半导体设备龙头，2026年进一步扩大了在港的研发投入，专注于热压键合（TCB）技术。
• 新阳集团： 专注于半导体化学品与封装材料，在微电子中心建立了新的实验室。

行业洞察： 这18家企业的共同点是“研发在香港，生产在大湾区，市场在全球”。这种“前店后厂”的升级版模式，正是香港半导体产业的核心竞争力。

政策引擎：香港如何吸引“芯”贵？

要理解为什么这些企业选择香港，必须分析背后的政策推手。

1. OASES（引进重点企业办公室）的“量身定制”

OASES不只是简单的招商，而是为半导体企业提供“一企一策”的定制化服务。

• 土地与空间： 优先分配科学园及即将落成的新田科技城用地。
• 资金支持： 通过“香港投资管理有限公司”（HKIC）管理的数百亿港元基金，直接对核心芯片企业进行战略投资。
• 人才通行证： 为芯片工程师及其家属提供最为宽松的签证与永居申请通道（高才通计划）。

2. “产学研1+”计划 (RAISe+)

香港拥有5所全球百强大学，科研实力雄厚。政府推出的“产学研1+”计划，拨款100亿港元支持大学科研成果转化。

• 案例： 香港科技大学的电子工程团队与上述芯片企业合作，成功将一项低功耗AI芯片架构商业化，该项目在2026年获得了首轮千万级注资。

基础设施：从元朗到河套的“硅走廊”

香港正在构建一条自北向南的半导体产业走廊。

1. 元朗微电子中心 (MEC)

2026年是MEC全面运营的元年。该中心配备了极其昂贵的超净室（Cleanroom）和危险品处理设施，解决了中小型芯片设计公司无法自建产线的痛点。它主要主要专注于**中试（Pilot Run）**和小批量生产，帮助企业在进行大规模量产前验证设计。

2. 港深创新及科技园 (河套区)

位于边境的河套区在2026年已初具规模。这里拥有独特的“数据过河”政策，允许内地的数据在受控环境下进入园区，这对于AI芯片企业训练大模型至关重要。

3. 新田科技城

作为未来的“香港硅谷”，新田科技城在2026年完成了首批土地平整。这里规划了专门的半导体产业园，预计将容纳更多的大型晶圆厂（Foundry）或大型封测厂。

经济影响：不只是GDP的数字游戏

这18家领军企业的入驻，对香港经济的带动效应是全方位的。

就业结构的优化

过去香港的高薪职位集中在金融与法律。半导体产业的兴起，为物理、电子工程、材料科学专业的毕业生提供了大量起薪优渥的职位。

• 数据： 预计到2026年底，半导体产业将直接创造5,000个高技术岗位，间接带动就业超过2万人。

资本市场的多元化

港交所不仅迎来了科技股的上市潮，还衍生出了相关的ETF与投资产品。半导体板块在恒生指数中的权重在2026年首次突破了5%，标志着香港股市结构的软硬平衡正在形成。

挑战与应对：前路并非坦途

尽管形势大好，但香港半导体产业在2026年仍面临严峻挑战。

1. 全球地缘政治压力

挑战： 高端芯片制造设备（如EUV光刻机）的进口限制依然存在。

应对： 香港主攻成熟制程（28nm及以上）的特色工艺（如传感器、功率器件）以及先进封装技术。先进封装（Chiplet）可以通过将成熟制程芯片通过堆叠达到高性能，是绕开光刻机限制的重要路径。

2. 生活成本与人才竞争

挑战： 尽管薪资高，但香港的高昂房价仍让部分工程师望而却步。

应对： 政府在新田科技城规划了大量人才公寓，并提供租金补贴。同时，企业更倾向于从东南亚及欧洲引进国际人才，增加多元化。

常见问题解答 (FAQ)

Q1: 2026年进驻香港的半导体企业主要集中在哪些领域？

主要集中在AI芯片设计、车规级芯片（第三代半导体）、以及先进封装与测试。由于香港土地资源限制，大规模的晶圆制造（Foundry）较少，更多是高附加值的设计与中试环节。

Q2: 什么是OASES，它对半导体企业有什么帮助？

OASES是“引进重点企业办公室”的简称。它为半导体企业提供一站式服务，包括税务优惠、土地分配、员工签证加速以及通过政府基金进行直接投资，大大降低了企业落户的门槛。

Q3: 香港发展半导体产业的优势是什么？

核心优势在于：

1. 完善的知识产权保护法律体系。
2. 低税率及自由的资金进出。
3. 顶尖大学提供的科研源头创新。
4. 背靠大湾区庞大的电子消费与汽车制造应用市场。

Q4: 对于普通投资者，2026年有哪些香港半导体概念股值得关注？

除了老牌的ASMPT (0522.HK) 和 中芯国际 (0981.HK)，投资者应密切关注通过18C章上市的新锐AI芯片公司，如黑芝麻智能、地平线以及可能上市的壁仞科技等。（注：投资有风险，入市需谨慎）。

Final Words: 香港的“芯”未来 (Conclusion)

2026年，当这18家半导体领军企业在维多利亚港畔点亮科技之光时，我们看到的不仅是一个产业的崛起，而是香港这座城市基因的重组。从“纽伦港”的金融枢纽，到“国际创科中心”的实体支撑，香港正在用实际行动证明其不可替代的价值。

这18家企业只是一个开始。随着新田科技城的落成和河套深港科技创新合作区的深化，香港有望成为全球半导体供应链中那个最灵活、最高效的“超级联系人”。对于全球科技投资者和从业者来说，现在的香港，正处于黄金时代的开端。